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英特尔披露Wildcat Lake芯片：算力最高40TOPS、功耗降低64%_我的网站

一 |     8月25日消息，据Wccftech报道，英特尔现已正式公布入门级处理器Wildcat Lake（酷睿Series 3） 的相关技术细节。    宝信软件：公司董事、高级管理人员王剑虎离任 每经AI快讯，宝信软件（SH600845，收盘价：17.15元）8月24日晚间发布公告称，王剑虎先生将按照公司相关管理制度做好交接工作；公司将尽快履行补选董事、战略和ESG委员会委员以及聘任总裁的程序。     该系列主要面向入门级PC市场，在保留Panther Lake基础架构的同时，通过优化封装工艺、缩减Die面积、精简 I/O 配置以及改进主板设计，有效降低平台整体成本。    

    在性能指标上，Wildcat Lake最高可提供40 TOPS的平台级AI算力，相较上一代Raptor Lake U Refresh（酷睿100系列）提升达2.7倍；创作与生产力性能最高可提升2.1倍，同时处理器功耗降低64%。    每经头条（nbdtoutiao）——金价直逼1000元/克大关，深圳水贝顾客络绎不绝，记者实探：有人一单买走1斤多黄金！白银也卖爆，有商家几天卖了几十公斤     （记者张明双）     免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。    

    封装方案方面，英特尔并未沿用Panther Lake（酷睿Ultra Series 3）所采用的Foveros三维堆叠技术，而是转向有机多芯片封装（Multi Chip Package，MCP）与UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互连方案，以降低封装成本和良率损失。    其中，MCP是将多个功能各异的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一块有机基质载板上。    每日经济新闻     。

二 |     

    而UCIe作为半导体行业开放标准化的芯粒互连规范，定义了同一封装内不同芯片之间的通信协议，使来自不同厂商、采用不同制程节点的芯片能够像拼装积木一样灵活集成。    在制程选择上，Wildcat Lake的计算Die采用英特尔18A工艺，I/O Die则交由台积电N6工艺生产，且18A工艺原生支持双裸片方案的UCIe连接。    

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Published on:06:25:59